独特的三层结构设计以实现热量分离,Corsair推出
栏目:成功案例 发布时间:2025-05-23 10:32
IT HOME 5月21日,Corsair推出了一系列针对2025 Taipei International Computer Show上的NVIDIA GEFORCE RTX 50系列高功率图形卡进行了优化的案例,其中包括具有独特三层结构的Air 5400。空气5400底盘的两个结构是前部右侧的专用隔间间隔之一,其余的是透明的空气指南,上下风扇/较低的风扇/冷等级。前者用于安装处理器冷却的散热器,该散热器使处理器可以从开放面板快速产生热量,从而使两个主要的CPU和GPU热源分开。虽然可以是透明的空气指南的指南可以将图形卡上和下风扇的气流集中在图形卡上,而流过图形卡的热空气则从顶部和后部排放。 Air 5400是一个全景弯曲的玻璃海景房底盘。它有黑色和白色。它支持最大的E-ATX主板。它可以容纳顶部,右侧和底部的120毫米的三名风扇以及后隔室可以容纳ATX和硬盘电源。 Corsair还推出了两种框架模块化设计的底盘产品,即5000D框架和框架4500X,可支持深度定制和更改。 ▲框架5000D▲框架4500X
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