IT之家 12 月 23 日新闻，美国商务部外地时光上周五（20 日）发布同 OSAT（外包封测）巨子 Amkor 安靠告竣波及高达 4.07 亿美元（IT之家备注：以后约 29.69 亿元国民币）直接资金的《CHIPS》法案补助正式协定。Amkor 将斥资约 17 亿美元（以后约 124.01 亿元国民币）在美国亚利桑那州皮奥里亚建立一座包括 2.5D 封装等前沿技巧的进步封测工场，满意 GPU 等 AI 芯片对高等后端工艺的需要。▲ Amkor 皮奥里亚封测厂观点图该工场估计将于 2027 岁尾开端量产，月产能将达 14500 片晶圆跟 370 万件产物。Amkor 的皮奥里亚封测厂将与台积电位于亚利桑那州凤凰城的进步制程代工场构成和谐效应，对苹果 Apple Silicon 等芯片停止封装。Amkor 总裁兼首席履行官吉尔・鲁滕（Giel Rutten）表现：咱们很愉快地发布咱们曾经敲定了取得《CHIPS》法案赞助的条目，以便在亚利桑那州树立进步的封装跟测试工场。这座新工场将成为在美国树立强盛半导体系造供给链的主要基石。告白申明：文内含有的对外跳转链接（包含不限于超链接、二维码、口令等情势），用于通报更多信息，节俭甄选时光，成果仅供参考，IT之家全部文章均包括本申明。 ]article_adlist--> 　　申明：新浪网独家稿件，未经受权制止转载。 -->